【導(dǎo)讀】在最新一季財報電話會上，意法半導(dǎo)體將2026年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入目標(biāo)提高至10億美元以上，并預(yù)計2027年進一步超過20億美元。第二季度公司整體訂單出貨比已經(jīng)接近2，通信設(shè)備和計算機外設(shè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比顯著高于2，部分產(chǎn)品開始出現(xiàn)供應(yīng)緊張。
AI數(shù)據(jù)中心帶來的變化已經(jīng)反映在公司收入結(jié)構(gòu)中。第二季度，意法半導(dǎo)體通信設(shè)備和計算機外設(shè)業(yè)務(wù)收入同比增長50%，明顯高于汽車、工業(yè)和個人電子市場。公司預(yù)計這一業(yè)務(wù)的同比增速將在第三季度接近60%，第四季度進一步接近90%。
不過，意法半導(dǎo)體這輪數(shù)據(jù)中心增長的主力并不是外界更加熟悉的碳化硅、GaN或者服務(wù)器板級電源，而是光互連。
一只高速光模塊，帶來三類芯片機會
意法半導(dǎo)體在電話會上反復(fù)提到800G和1.6T可插拔光模塊。
隨著AI集群規(guī)模擴大，GPU之間、機架之間以及數(shù)據(jù)中心之間需要傳輸?shù)膮?shù)和數(shù)據(jù)量快速增加。銅互連受到距離、帶寬和功耗限制，光模塊的使用數(shù)量和傳輸速率隨之上升。800G光模塊進入規(guī)模部署后，1.6T產(chǎn)品也開始加快導(dǎo)入。
意法半導(dǎo)體在這一市場提供的不只是一顆芯片，而是覆蓋了光模塊內(nèi)部的三類關(guān)鍵器件。
第一類是MCU，負(fù)責(zé)光模塊控制平面的監(jiān)測和管理，包括溫度、電壓、工作狀態(tài)以及模塊與主機之間的通信。意法半導(dǎo)體稱，公司在800G和1.6T光模塊控制MCU中已經(jīng)取得較高市場份額。
第二類是采用BiCMOS工藝制造的高速電子芯片。BiCMOS結(jié)合了雙極器件的高速和模擬性能，以及CMOS的集成度和功耗優(yōu)勢，適合高速光通信中的驅(qū)動、接收和信號處理環(huán)節(jié)。
第三類是硅光芯片。意法半導(dǎo)體正在利用法國Crolles的300毫米晶圓廠生產(chǎn)硅光產(chǎn)品，并預(yù)計相關(guān)收入從2026年開始增長，在2027年明顯加速。管理層表示，該硅光平臺已經(jīng)被主要市場參與者采用，現(xiàn)階段并未受到晶圓產(chǎn)能限制。
MCU、BiCMOS和硅光由此構(gòu)成了一套相互關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品組合。光模塊速率提升后，控制復(fù)雜度、高速電子鏈路和光學(xué)集成都需要同步升級，意法半導(dǎo)體能夠在同一只光模塊中擴大多類芯片的收入。
從電話會的表述順序看，2027年數(shù)據(jù)中心收入超過20億美元，主要仍由光互連業(yè)務(wù)推動。管理層明確表示，客戶定制項目會繼續(xù)增長，但光連接業(yè)務(wù)將是2027年收入顯著增加的主要驅(qū)動力。
這也解釋了意法半導(dǎo)體為何把云端光互連列為2026年資本開支重點。公司預(yù)計全年凈資本開支將處于20億至22億美元區(qū)間的高端，新增投入將用于硅光和其他增長業(yè)務(wù)。
電源芯片開始進入，但收入規(guī)模還在爬坡
在AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體已經(jīng)取得了一部分進展。
公司表示，目前已經(jīng)向AI數(shù)據(jù)中心提供MCU、高壓功率器件和模擬芯片，同時在低壓功率和低壓模擬產(chǎn)品上建立新的設(shè)計導(dǎo)入項目。第二季度獲得的訂單涉及硅功率器件和碳化硅功率方案。
這部分業(yè)務(wù)覆蓋的范圍可能相當(dāng)廣。
從數(shù)據(jù)中心交流輸入、電源架和備用電源，到48V中間母線、板級電源和處理器核心供電，都需要功率器件、柵極驅(qū)動、隔離、電流檢測、控制器和多相電源芯片。隨著單機架功率從數(shù)百千瓦向兆瓦級提高，服務(wù)器電源正在向更高母線電壓、更高開關(guān)頻率和更高功率密度演進。
意法半導(dǎo)體在高壓功率器件、碳化硅、模擬芯片和MCU上都有現(xiàn)成產(chǎn)品基礎(chǔ)，但從這次電話會透露的信息看，數(shù)據(jù)中心電源尚未像光互連一樣進入大規(guī)模收入釋放階段。
公司描述光互連時已經(jīng)給出了市場份額、產(chǎn)品組合、產(chǎn)能和明確的放量時間；對于低壓電源和模擬業(yè)務(wù)，管理層使用的仍是“建立設(shè)計訂單管線”。這類項目還要經(jīng)歷設(shè)計、驗證和量產(chǎn)周期，預(yù)計會在光互連之后逐漸貢獻收入。
工業(yè)庫存回歸正常，MCU反而開始緊張
AI數(shù)據(jù)中心并不是意法半導(dǎo)體第二季度唯一的增長來源。
第二季度工業(yè)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長20%、同比增長34%，增長來自通用MCU、模擬芯片、專用模擬產(chǎn)品和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品。分銷渠道庫存進一步下降，目前已經(jīng)低于公司的正常目標(biāo)水平。
過去兩年，工業(yè)半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了較長時間的庫存調(diào)整。渠道和客戶手中積壓的器件逐漸消化后，實際需求開始重新轉(zhuǎn)化為芯片廠商訂單。意法半導(dǎo)體預(yù)計，工業(yè)業(yè)務(wù)同比增速將在第四季度接近40%。
光模塊和工業(yè)市場同時恢復(fù)，也讓MCU產(chǎn)能開始承受壓力。
一邊是800G和1.6T光模塊大量使用控制MCU，一邊是工業(yè)自動化、能源和通用設(shè)備客戶恢復(fù)采購。也正因此，通用MCU交期延長和供應(yīng)趨緊。
意法半導(dǎo)體計劃通過歐洲和中國兩條產(chǎn)能路徑擴充供應(yīng)。歐洲300毫米晶圓廠將逐步導(dǎo)入19納米和14納米MCU工藝，中國合作伙伴也已經(jīng)完成14納米工藝認(rèn)證，用于滿足中國工業(yè)和光互連客戶需求。
值得注意的是，意法半導(dǎo)體當(dāng)前并不是所有產(chǎn)線都缺產(chǎn)能。
先進MCU和硅光產(chǎn)品需求旺盛，部分傳統(tǒng)模擬產(chǎn)線仍然存在利用率不足。公司過去建設(shè)的產(chǎn)能主要圍繞汽車、工業(yè)模擬和功率器件，而新的需求增量集中在硅光、先進MCU和高速通信芯片，形成了結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能錯配。
碳化硅重新增長，盈利壓力仍未消失
汽車業(yè)務(wù)第二季度收入環(huán)比增長14%、同比增長16%，好于公司此前預(yù)期。
增長來源包括傳統(tǒng)汽車應(yīng)用、電氣化動力系統(tǒng)、ADAS、專用芯片和傳感器。公司新獲得的項目涉及車載充電機、動力總成、主動懸架、安全氣囊和電子穩(wěn)定控制等系統(tǒng)。
碳化硅業(yè)務(wù)也逐步恢復(fù)。第二季度碳化硅收入同比增長低雙位數(shù)，環(huán)比增長約30%至40%，訂單出貨比明顯高于1。意法半導(dǎo)體預(yù)計，2026年碳化硅業(yè)務(wù)收入將同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，現(xiàn)有設(shè)計訂單和積壓訂單已經(jīng)能夠支持這一目標(biāo)。
新能源汽車800V平臺、電驅(qū)逆變器和充電系統(tǒng)仍然是碳化硅的主要需求來源。AI數(shù)據(jù)中心800V直流供電架構(gòu)也為高壓碳化硅器件增加了新的應(yīng)用可能。
但收入恢復(fù)不等于利潤同步恢復(fù)。
第二季度，意法半導(dǎo)體功率與分立器件業(yè)務(wù)的非美國通用會計準(zhǔn)則營業(yè)利潤率仍為負(fù)21.4%，是公司四個業(yè)務(wù)分部中表現(xiàn)最弱的一項。
公司正將碳化硅產(chǎn)線從6英寸轉(zhuǎn)移至8英寸。產(chǎn)品轉(zhuǎn)線后需要客戶重新認(rèn)證，舊產(chǎn)線和新產(chǎn)線并行運行也會增加折舊、維護和人員成本。8英寸產(chǎn)線的良率和利用率尚未充分釋放，短期內(nèi)仍會拖累功率業(yè)務(wù)利潤。
毛利率承壓
意法半導(dǎo)體預(yù)計第三季度營收為37億美元，同比增長16.2%；第四季度營收將超過40億美元，下半年收入增幅也將高于通常的季節(jié)性水平。
第三季度毛利率指引為37%，較第二季度的34.8%繼續(xù)改善。數(shù)據(jù)中心和低軌衛(wèi)星業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合高于公司平均水平，也會對毛利率形成正面貢獻。
但公司同時提醒，即使第四季度收入重新超過40億美元，毛利率也很難立即回到40%以上。
過去，意法半導(dǎo)體曾給出過一套盈利模型：當(dāng)季度收入達(dá)到40億美元，并且制造重組完成后，毛利率有望超過40%?，F(xiàn)在收入條件即將滿足，制造條件仍未滿足。
公司正在推進兩項主要產(chǎn)線轉(zhuǎn)移：硅產(chǎn)品從200毫米轉(zhuǎn)向300毫米，碳化硅從150毫米轉(zhuǎn)向200毫米。轉(zhuǎn)移過程中需要重新設(shè)計掩模、遷移工藝、認(rèn)證產(chǎn)品，并維持新舊產(chǎn)線同時運行。相關(guān)制造重組計劃預(yù)計到2027年末才能基本完成。
中國新產(chǎn)線啟動也會帶來階段性閑置和啟動成本。第三季度毛利率中包含約70個基點的閑置產(chǎn)能影響，第四季度相關(guān)費用不會明顯下降。第三季度匯率帶來的正面作用在第四季度也將減弱。
意法半導(dǎo)體當(dāng)前的財務(wù)狀態(tài)因此呈現(xiàn)出一個較明顯的時間差：訂單和收入已經(jīng)開始快速恢復(fù)，制造效率和利潤率要等待產(chǎn)線遷移完成。
兩條新業(yè)務(wù)，改變意法半導(dǎo)體的增長結(jié)構(gòu)
過去，意法半導(dǎo)體的增長主要依靠汽車和工業(yè)市場。
這兩個市場仍然重要，但從這次電話會看，AI數(shù)據(jù)中心和低軌衛(wèi)星已經(jīng)成為公司達(dá)到2028年180億美元收入目標(biāo)的關(guān)鍵變量。
低軌衛(wèi)星業(yè)務(wù)方面，意法半導(dǎo)體預(yù)計2026年至2028年累計收入將超過30億美元，產(chǎn)品涉及BiCMOS、FD-SOI和面板級封裝，覆蓋衛(wèi)星、地面網(wǎng)關(guān)和用戶終端。預(yù)計2026年保持較強增長，2027年還會進一步提高。
AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)則將在一年內(nèi)從10億美元以上擴大至20億美元以上。光互連已經(jīng)進入放量階段，電源芯片和模擬產(chǎn)品仍在積累項目。
硅光依賴300毫米制造能力，低軌衛(wèi)星大量使用BiCMOS和FD-SOI，高速光模塊還需要MCU和高速模擬芯片協(xié)同。它們并不是單純依靠某一款通用產(chǎn)品進入新市場，而是將已有工藝、產(chǎn)品和制造能力重新組合。
意法半導(dǎo)體的周期修復(fù)已經(jīng)從渠道庫存和訂單數(shù)據(jù)中得到確認(rèn)。數(shù)據(jù)中心收入上修又為公司增加了一條更快的增長曲線。
