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借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 電源傳輸板，ST為 AI 數(shù)據(jù)中心提供 800 V HVDC
NVIDIA 最近將 ST 認定為 NVIDIA AI Factory MGX 生態(tài)系統(tǒng)的貢獻者。NVIDIA MGX 是一種模塊化參考架構，可作為數(shù)百種 GPU、CPU、存儲設備等組件的基礎。得益于雙方的持續(xù)合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架構可幫助打造高密度供電板卡，并將其用于 NVIDIA MGX 機架中。簡單來說，NVIDIA MGX 通過提供一個工程師可以快速構建的基礎，加速了 AI 數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)建。隨著行業(yè)向 800 V HVDC AI 數(shù)據(jù)中心 邁進，這類協(xié)作將確保平穩(wěn)而快速的過渡。（以上內容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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ST推出800V HVDC電源板，助力AI數(shù)據(jù)中心
NVIDIA 最近將 ST 認定為 NVIDIA AI Factory MGX 生態(tài)系統(tǒng)的貢獻者。NVIDIA MGX 是一種模塊化參考架構，可作為數(shù)百種 GPU、CPU、存儲設備等組件的基礎。得益于雙方的持續(xù)合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架構可幫助打造高密度供電板卡，并將其用于 NVIDIA MGX 機架中。簡單來說，NVIDIA MGX 通過提供一個工程師可以快速構建的基礎，加速了 AI 數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)建。隨著行業(yè)向 800 V HVDC AI 數(shù)據(jù)中心 邁進，這類協(xié)作將確保平穩(wěn)而快速的過渡。（以上內容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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投入、良率、交付“三連升”，英特爾提速AI芯片制造
隨著生成式AI向智能體AI、物理AI演進，CPU在異構AI系統(tǒng)中的角色愈發(fā)關鍵，帶動數(shù)據(jù)中心CPU需求持續(xù)走高。與此同時，被稱為“AI工廠”的大規(guī)模智能算力集群，對先進制程芯片的消耗仍呈指數(shù)級增長。在頭部晶圓廠產能趨緊、交付周期拉長的背景下，行業(yè)對多元化先進產能的呼聲日益強烈，英特爾代工因此被寄予更高期待。
2026-07-22
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Agentic AI來了，高性能RISC-V CPU迎來新機會
隨著AI從大模型走向智能體（Agentic AI），CPU正在重新成為整個AI系統(tǒng)的核心。就比如，最近英特爾就說隨著AI從模型訓練邁向推理和智能體應用，數(shù)據(jù)中心正在經歷新一輪架構重構。在這一過程中，CPU不再只是輔助角色，而是重新成為AI基礎設施的調度中心和控制中樞。
2026-07-21
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Arm AIoT大揭秘！安謀科技“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU如何重構端側智能
模型小型化、智能化水平不斷提升，推動端側AI走向規(guī)?；涞?，也讓過去多年以"連接"為核心的IoT，加速向以"認知"為標志的AIoT演進。行業(yè)對嵌入式設備的AI能力需求日益迫切，越來越多的終端設備在傳統(tǒng)MCU中部署AI算法和模型，在本地實現(xiàn)智能感知、推理與執(zhí)行。然而，嵌入式設備部署AI始終資源受限，面臨功耗、時延與存儲等多重約束，也對芯片底層設計提出了更高要求。
2026-07-21
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現(xiàn)代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現(xiàn)代基于Arm架構的系統(tǒng)級芯片（SoC）領域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統(tǒng)復雜度不斷提升，我們有必要追問：這類器件在實際應用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
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高通與Meta宣布就數(shù)據(jù)中心CPU達成多代戰(zhàn)略合作協(xié)議
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）與Meta今日宣布達成戰(zhàn)略合作，高通技術公司將成為Meta數(shù)據(jù)中心多代CPU的供應商。Meta下一代服務器集群計劃搭載高通技術公司的數(shù)據(jù)中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規(guī)模橫向擴展部署場景中，高性能、高能效計算的重要性日益提升。
2026-06-29
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從“逐路測量”到“系統(tǒng)級觀察”： 多相電源中的三態(tài)PWM測試為何越來越重要
隨著AI服務器、高性能計算以及數(shù)據(jù)中心電源需求持續(xù)增長，供電系統(tǒng)正面臨更高電流、更快動態(tài)響應以及更復雜熱管理的挑戰(zhàn)。為了滿足GPU、CPU等高算力芯片對低壓大電流供電的需求，多相電源架構已經成為當前服務器與高性能計算平臺中的主流方案。
2026-05-28
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英特爾宋繼強：以異構計算推動物理AI應用落地
近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領導新成立的客戶端計算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報。此前，在2026年第一季度財報電話會議上，陳立武也表示，“物理AI是一個巨大的市場……對我們來說是一個機遇”，同時他也強調，“物理AI能從CPU中獲益良多，因為CPU在性能功耗比上具有獨特的優(yōu)勢”。
2026-05-13
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2秒啟動系統(tǒng) ? 資源受限下HMI最優(yōu)解，米爾RK3506開發(fā)板× LVGL Demo演示
在評估瑞芯微RK3506作為新一代工業(yè)HMI方案的過程中，團隊經歷了從Qt到LVGL的技術選型轉變。面對資源受限的嵌入式平臺，Qt框架暴露出內存占用過高、啟動速度慢、CPU負載大等實際問題，難以滿足工業(yè)場景對快速響應和穩(wěn)定運行的嚴苛要求。而LVGL憑借其輕量級架構、極低資源占用和快速啟動特性，在RK3506平臺上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，成為資源受限場景下的最優(yōu)圖形解決方案。本文將深入剖析這一技術決策背后的實戰(zhàn)經驗與優(yōu)化思路。
2026-04-24
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費思可編程電源助力AI服務器供電系統(tǒng)可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數(shù)千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發(fā)溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發(fā)驗證的關鍵環(huán)節(jié)，更是產線品質控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現(xiàn)高效節(jié)能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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當 NPU 遇上電機控制：AM13E230x 讓設備更懂“自我調節(jié)”
電機控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴苛要求，又要適應智能家居對能效、靜音及自適應性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個微控制器和分立式元件的設計方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應運而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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