【導讀】2026年8月31日至9月2日，第十四屆半導體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會主辦的“2026中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導體設(shè)備年會”（以下簡稱：2026半導體設(shè)備年會）也將同期同地召開。
2026年，“十五五”規(guī)劃將集成電路列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，大基金三期加速布局設(shè)備、材料及核心零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域。在政策支持、市場需求與技術(shù)創(chuàng)新的多重驅(qū)動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)正從“關(guān)鍵突破”邁向“生態(tài)構(gòu)建”。在此背景下召開的CSEAC 2026立足當下行業(yè)格局，集中展示前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)落地成果，聚焦產(chǎn)業(yè)核心議題，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚共識、匯聚力量。
CSEAC是半導體設(shè)備材料及核心部件領(lǐng)域的“風向標”盛會。每年展會都會匯聚國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)、專家及行業(yè)機構(gòu)，圍繞半導體設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料、先進工藝、先進封裝、智能制造、產(chǎn)教人才等議題，通過展覽展示、專業(yè)論壇、技術(shù)發(fā)布及產(chǎn)業(yè)對接等形式，探索產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新路徑。
廣鏈接：規(guī)模升級，全景呈現(xiàn)
CSEAC規(guī)劃超7萬平方米展覽面積，較去年增擴16.7%，集結(jié)1300余家國內(nèi)外企業(yè)展商，覆蓋晶圓制造設(shè)備、封測設(shè)備、核心部件及材料等領(lǐng)域。吸引北方華創(chuàng)、中微、拓荊、盛美、上微、中國電科45所、芯源微、凱世通、中科飛測、微導納米、先導集團、日聯(lián)、東方晶源、屹唐、中安、富創(chuàng)精密、江豐電子、新萊應材，英杰電氣、科百特、科瑪科技、億太諾等國內(nèi)龍頭及創(chuàng)新型企業(yè)參與，以及DISCO、TEL、杜邦、徠卡、尼康、萊寶、光馳、SMC、ACS、納科鑫、日立高新、馬波斯、基恩士、富士膠片、埃地沃茲、林德中國、空氣產(chǎn)品公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍爾等國際巨頭及在華機構(gòu)。
置身超大規(guī)模產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)，觀眾可一站式對標海內(nèi)外新品與解決方案。本屆展會新增展商產(chǎn)品創(chuàng)新大賽評選活動，獲獎名單將在現(xiàn)場公布并舉辦頒獎儀式。觀眾可見證產(chǎn)品“人氣王”誕生，觀摩前沿產(chǎn)品，為企業(yè)采購與研發(fā)提供參考。
組委會準備多重觀展禮遇：10人以上觀展團可享快速入場及專屬攝影服務(wù)；提前預登記報名可參與抽獎，贏取手機、充電寶等禮品。本屆展會豐富觀展價值，觀眾不僅可在此一站式了解行業(yè)最新技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案，更能深度洞察全球產(chǎn)業(yè)競爭格局。
大視野：以CSEAC為支點，瞰全球半導體
本屆展會吸引了美國、日本、韓國、德國、意大利等國家和地區(qū)的企業(yè)持續(xù)參展，海外展商占比達16% 。國際論壇聚焦跨地區(qū)半導體合作：半導體產(chǎn)業(yè)CEO論壇匯聚全球企業(yè)家分享領(lǐng)袖洞察與戰(zhàn)略智慧；俄羅斯專場論壇將探討跨國技術(shù)合作與供應鏈協(xié)同的現(xiàn)實路徑。國際論壇與國際展區(qū)雙向聯(lián)動——在韓國、日本展區(qū)，頭部設(shè)備、材料及精密零部件企業(yè)將集中亮相。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)演變的背景下，CSEAC立足中國、面向世界，搭建國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)生態(tài)的高效對話橋梁。前瞻議題、全球參與——CSEAC正以更開放、更專業(yè)、更國際化的姿態(tài)，打造鏈接中國與世界的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)節(jié)點。
深洞察：多場論壇矩陣，探究技術(shù)與生態(tài)
本屆展會同期舉辦 20+場論壇，將呈現(xiàn)一場貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的“思想盛宴”。核心論壇“2026半導體設(shè)備年會”匯聚行業(yè)主管部門、全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖及權(quán)威機構(gòu)代表，共議產(chǎn)業(yè)格局、國際合作與技術(shù)前沿等核心議題，現(xiàn)場發(fā)布重磅信息、解讀政策方向、前瞻產(chǎn)業(yè)變局。并行開辦的6場專題研討會，聚焦刻蝕、薄膜沉積、清洗、鍵合、量測、AI與電子制造設(shè)備等關(guān)鍵工藝與發(fā)展趨勢。
展會主辦方打造的“半導體產(chǎn)業(yè)CEO論壇”、“Path to Sovereign Semiconductor Fab（俄羅斯專場）”、“半導體設(shè)備平臺化與核心部件協(xié)同論壇”以及新產(chǎn)品發(fā)布會等十余場論壇及活動，涵蓋新材料、先進制造、供應鏈安全等熱議話題。此外，“第18屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”也將同期召開，形成覆蓋設(shè)備、材料、零部件、封測及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的多維交流矩陣。數(shù)百位行業(yè)專家、全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)大咖將同臺論道，分享真知灼見，為與會者提供難得的交流平臺。
圖：上屆展會（CSEAC 2025）回顧
校企薈：關(guān)注產(chǎn)業(yè)未來
作為CSEAC特色活動，本屆展會繼續(xù)推出“產(chǎn)教融合”板塊。圍繞半導體產(chǎn)業(yè)人才需求與科研成果轉(zhuǎn)化，現(xiàn)場將設(shè)置高校展示區(qū)、企業(yè)招聘區(qū)及校企合作路演等活動，預計吸引90余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、知名高校、科研院所參與，推動高校科研、產(chǎn)業(yè)需求與人才培養(yǎng)的同頻共振。
以展為平臺，以會為窗口，CSEAC 2026將呈現(xiàn)從實驗室研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化落地、從設(shè)備到零部件、從制造到人才生態(tài)的全鏈路協(xié)同。為企業(yè)打開市場，為行業(yè)鏈接生態(tài)，為智能世界貢獻方案——CSEAC正以“做強中國芯，擁抱芯世界”為使命砥礪前行，這是CSEAC不變的初心，也是全產(chǎn)業(yè)鏈共同的星辰大海。
盡管CSEAC 2026展位早已售罄，展館擴無可擴，“一位難求”的熱度仍在持續(xù)。為了讓更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)參與這一年度盛會，主辦方現(xiàn)已開放更多展期市場推廣合作機會，有意者可聯(lián)系主辦方。
8月31日至9月2日，無錫太湖國際博覽中心將迎來這場半導體設(shè)備材料及核心部件實力派大聚會，歡迎各位半導體產(chǎn)業(yè)同仁共襄盛舉。
