【導(dǎo)讀】行業(yè)領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）今日亮相2026開放計算技術(shù)大會（OCP China Day）。本屆大會以“智算無界：開放、多元、擴(kuò)展”為主題，聚焦GW級智算中心、AI原生基礎(chǔ)設(shè)施、智算網(wǎng)絡(luò)與高速互聯(lián)、算電協(xié)同優(yōu)化、綠色低碳等前沿議題。村田圍繞數(shù)據(jù)中心與AI基礎(chǔ)設(shè)施的能效升級需求，重點(diǎn)展示了包括電源解決方案、集成封裝技術(shù)、電容器、電感及靜噪濾波器、氣壓傳感器在內(nèi)的多款產(chǎn)品，以堅實品質(zhì)為開放計算生態(tài)提供從元器件到系統(tǒng)級的穩(wěn)定支撐。
在模型性能競賽與智能體加速落地的雙重驅(qū)動下，全球AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)正邁向算力規(guī)模擴(kuò)張與效率變革的新階段。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI與GPU機(jī)架功耗已突破120kW，對供電架構(gòu)的功率密度、轉(zhuǎn)換效率及系統(tǒng)可靠性提出了更高要求。村田持續(xù)提供符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的系列電源解決方案。從符合ORv3 HPR標(biāo)準(zhǔn)的整機(jī)柜供電電源箱，到M-CRPS電源模塊，以及用于UBB主板與OAM加速計算模組的多級電源產(chǎn)品，村田為OCP產(chǎn)品廠商提供了完整且靈活的全套電源方案，有力支持高性能計算與AI應(yīng)用的規(guī)?；渴?。
此次大會上，村田重點(diǎn)展示了電源產(chǎn)品、電容器、集成封裝技術(shù)、電感及靜噪濾波器、氣壓傳感器等多款產(chǎn)品，全面響應(yīng)智算時代數(shù)據(jù)中心在高功率密度、高能效與高可靠性方面的多維需求。
電源解決方案
村田的電源產(chǎn)品可提供基于OCP標(biāo)準(zhǔn)的完整電源方案。集中式供電層面，村田展出的MWOCES-191-P-D是一款33kW、19英寸1RU、機(jī)架高度、ORv3兼容的電源框，提供多至6片67mm 1U的電源供應(yīng)單元（PSU）的功率供給，以及1片遠(yuǎn)程管理單元（RMU）。PSU方面，村田帶來的MWOCP67-5500-B-RM是一款高效ORv3前端電源PSU，支持50V放電電壓及主動均流，峰值效率大于97.5%。配電單元（PDU）方面，村田的MWOC-PDU-A-3配電單元配有3個C13交流電源插座，可為網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等外圍設(shè)備供電，每個輸出口均配有15A級額定保險絲。
板級電源層面，村田展示的新款D1U74T-W-3200-54是一款基于OCP標(biāo)準(zhǔn)的3200W M-CRPS前端電源，功率密度大于97W/inch，支持N+1冗余、主動均流及高壓直流輸入，峰值效率達(dá)96%，適用于服務(wù)器、工作站、存儲網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等54V電源架構(gòu)。另外帶來的MPQ2000N是一款Quarter Brick規(guī)格DC/DC電源磚，提供40-60Vdc輸入至12V/167A輸出的IBC供電方案，總輸出功率2000W，峰值效率達(dá)97.9%，支持PMBus及遠(yuǎn)程控制。從整機(jī)柜到主板，村田為客戶提供周全的供電方案。
電容器產(chǎn)品
村田此次系統(tǒng)展示了電容器產(chǎn)品線，包括GRM系列兩端子MLCC，以及LLL和NFM系列低ESL MLCC等。多層陶瓷電容器（MLCC）作為村田的核心產(chǎn)品之一，憑借小型化、大容量、低ESR等特性，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器及交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心設(shè)備。村田還提供從元器件選型到整體PDN（PCB+封裝基板+元器件）分析的完整設(shè)計支持，幫助客戶優(yōu)化板級電源布局，為高速信號傳輸與電源完整性提供關(guān)鍵保障。
集成封裝解決方案（Integrated Package Solusion）(1)
村田的集成封裝解決方案專為高性能電源模塊與半導(dǎo)體封裝應(yīng)用設(shè)計，將電容、電感等元器件嵌入電路板中實現(xiàn)一體化，在節(jié)省板級空間的同時有效降低PDN阻抗。電容內(nèi)置通孔連接方式支持垂直供電架構(gòu)，可在不增加額外元件的情況下實現(xiàn)低阻抗供電路徑，進(jìn)一步降低功率損耗。該方案適用于上至1000A的電源模塊和高性能IC封裝，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、AI加速器、光模塊等對功耗與空間高度敏感的終端設(shè)備。隨著AI/HPC對算力要求的不斷提高，先進(jìn)封裝對多芯片整合度和封裝面積提出更高要求，村田集成封裝技術(shù)通過模塊化設(shè)計助力系統(tǒng)小型化與高能效運(yùn)行，為下一代數(shù)據(jù)中心與計算平臺提供有效支撐。
注釋
(1)參考產(chǎn)品，產(chǎn)品規(guī)格和外觀如有變更，恕不另行通知。
電感及靜噪濾波器產(chǎn)品組合
村田的電感器產(chǎn)品系列憑借專有材料技術(shù)和多樣化的制造工藝，提供從電感器到EMI靜噪濾波器的完整產(chǎn)品線。村田此次展出的Bias-T電感方案具備出色的寬帶插損性能，適用于高速光收發(fā)器等對高頻響應(yīng)要求嚴(yán)格的應(yīng)用場景，兼顧性能與空間利用。村田DC/DC降壓電感方案可滿足設(shè)備對小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）及大電流能力的多重需求。此外，村田還帶來適用于交換機(jī)光接口的小尺寸、高性能LC濾波解決方案，以及適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站等大電流對應(yīng)的鐵氧體磁珠BLE系列產(chǎn)品。豐富的產(chǎn)品組合充分滿足網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備在AI時代多元化的發(fā)展需求。
氣壓傳感器
村田還展示了基于電容式MEMS技術(shù)開發(fā)的氣壓傳感器。該傳感器具有防水、低噪聲、低功耗、高精度的特點(diǎn)，內(nèi)置溫度補(bǔ)償，可進(jìn)行傾斜檢測，特別適用于水冷系統(tǒng)的液位監(jiān)測與漏液檢測等場景。隨著AI芯片TDP突破1000W，液冷解決方案正加速普及，村田氣壓傳感器為水冷系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵的狀態(tài)監(jiān)測手段。
現(xiàn)場，村田電源產(chǎn)品高級專家楊寧出席數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施論壇，并作題為“村田電源解決方案——為OCP&AI提供高效供電架構(gòu)”的演講，就村田創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行分享。而村田的AI創(chuàng)新電源方案也榮獲開放計算最佳創(chuàng)新獎。
作為OCP成員，村田始終致力于推動技術(shù)創(chuàng)新，以提供優(yōu)效、穩(wěn)定的電源解決方案及元器件產(chǎn)品。通過不斷改進(jìn)產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)水平，幫助客戶在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)，為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展提供堅實的支持。
未來，村田將通過持續(xù)的技術(shù)積累與產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球客戶提供更智能、更綠色、更可靠的電子元器件及解決方案，助力數(shù)字化與智能化社會的可持續(xù)發(fā)展。
