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村田中國亮相2026開放計(jì)算技術(shù)大會(huì)：以堅(jiān)實(shí)品質(zhì)構(gòu)筑智算時(shí)代開放底座
行業(yè)領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）今日亮相2026開放計(jì)算技術(shù)大會(huì)（OCP China Day）。本屆大會(huì)以“智算無界：開放、多元、擴(kuò)展”為主題，聚焦GW級(jí)智算中心、AI原生基礎(chǔ)設(shè)施、智算網(wǎng)絡(luò)與高速互聯(lián)、算電協(xié)同優(yōu)化、綠色低碳等前沿議題。村田圍繞數(shù)據(jù)中心與AI基礎(chǔ)設(shè)施的能效升級(jí)需求，重點(diǎn)展示了包括電源解決方案、集成封裝技術(shù)、電容器、電感及靜噪濾波器、氣壓傳感器在內(nèi)的多款產(chǎn)品，以堅(jiān)實(shí)品質(zhì)為開放計(jì)算生態(tài)提供從元器件到系統(tǒng)級(jí)的穩(wěn)定支撐。
2026-07-15
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利用電流基準(zhǔn)開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)來優(yōu)化LDO裕量控制——第一部分：噪聲源、影響及策略
本文探討了開關(guān)穩(wěn)壓器的各種噪聲源及其對(duì)不同模擬信號(hào)鏈器件的影響。文章重點(diǎn)介紹了幾種噪聲抑制策略，包括使用低壓差(LDO)穩(wěn)壓器作為有效的后置調(diào)節(jié)濾波器。文章還展示了ADI公司的一系列解決方案，不僅能夠優(yōu)化不同負(fù)載條件和輸出電壓下的LDO效率，而且具備良好的電源噪聲抑制性能。其中一種解決方案提供了一種新的方法，使LDO可以控制由電流基準(zhǔn)架構(gòu)的開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的裕量。
2026-05-26
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重新定義信號(hào)與頻譜分析儀：羅德與施瓦茨即將開啟 FSWX 實(shí)測(cè)分享會(huì)
全球測(cè)試測(cè)量專家羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）宣布，將于6月23日舉辦 “新一代多通道信號(hào)與頻譜分析儀FSWX實(shí)測(cè)分享會(huì)”。本次分享會(huì)將打破行業(yè)對(duì)傳統(tǒng)“頻譜儀”的固有認(rèn)知，通過具體應(yīng)用案例實(shí)測(cè)展示FSWX如何通過多通道架構(gòu)、互相關(guān)分析、預(yù)選濾波器組等，解決6G、低軌衛(wèi)星等前沿技術(shù)領(lǐng)域，傳統(tǒng)工具“測(cè)不準(zhǔn)、測(cè)不到、測(cè)不快”的痛點(diǎn)。FSWX以創(chuàng)新的架構(gòu)和卓越的射頻性能，旨在應(yīng)對(duì)現(xiàn)代復(fù)雜系統(tǒng)中射頻測(cè)量的棘手挑戰(zhàn)，建立起真實(shí)信號(hào)與射頻分析之間的精密橋梁。
2026-05-21
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使用線性穩(wěn)壓器作為濾波器
線性穩(wěn)壓器能夠?qū)⑤^高的電壓轉(zhuǎn)換為較低的電壓，并將產(chǎn)生的電壓精確調(diào)節(jié)至一個(gè)可調(diào)整的值。借助這種方式，可以輕松地為各種各樣的應(yīng)用生成電源電壓。然而，由于效率相對(duì)較低，線性穩(wěn)壓器在許多應(yīng)用中已被開關(guān)模式電源(SMPS)取代。圖1展示了一個(gè)用于電壓轉(zhuǎn)換的簡易線性穩(wěn)壓器電路。
2026-05-14
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2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機(jī)，解密電磁兼容的“隱形衛(wèi)士”
在當(dāng)今這個(gè)電子設(shè)備高度密集的時(shí)代，我們享受著智能設(shè)備帶來的便捷，卻很少意識(shí)到，在每一個(gè)穩(wěn)定運(yùn)行的電路板、每一臺(tái)轟鳴的工業(yè)機(jī)器背后，都有一位“隱形衛(wèi)士”在默默守護(hù)——它就是電源濾波器。隨著2026年的到來，電子設(shè)備正向高頻化、高功率密度化發(fā)展，電源濾波器早已不再是簡單的“被動(dòng)防護(hù)元件”，而是進(jìn)化為保障能源效率與系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵使能技術(shù) 。
2026-03-03
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1MHz超高速開關(guān)方案：MicroDyno的GaN技術(shù)革新之路 應(yīng)用價(jià)值導(dǎo)向型
現(xiàn)有機(jī)器人驅(qū)動(dòng)器多采用4－16kHz PWM頻率，雖可轉(zhuǎn)換電流為正弦波，但電機(jī)端仍為高dv/dt PWM波形，高頻方案亦受電磁干擾、濾波成本及轉(zhuǎn)矩控制精度限制。針對(duì)這些痛點(diǎn)，PT的MicroDyno以GaN晶體管實(shí)現(xiàn)1MHz高速開關(guān)，集成緊湊型濾波器輸出純凈正弦電壓，動(dòng)態(tài)校正齒槽轉(zhuǎn)矩波動(dòng)，無需昂貴外設(shè)與屏蔽電纜，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人驅(qū)動(dòng)精度、成本與兼容性突破，且可拓展至高壓領(lǐng)域。
2026-01-16
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村田中國亮相 CIIF 2025 —— 以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品參展，全力支持工業(yè)與新興領(lǐng)域的智能化與綠色轉(zhuǎn)型需求。
2025-09-24
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二級(jí)濾波器技術(shù)：實(shí)現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
現(xiàn)代高性能處理器和片上系統(tǒng)（SoC）通常集成精密的模擬前端和串行通信接口，對(duì)供電電源的質(zhì)量提出極高要求。為確保信號(hào)完整性和系統(tǒng)性能，負(fù)載點(diǎn)電源的輸出電壓紋波常需低于2mV，這僅為常規(guī)開關(guān)電源設(shè)計(jì)的十分之一。
2025-09-04
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突破電源紋波瓶頸：二級(jí)濾波技術(shù)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
現(xiàn)代高性能處理器和SoC芯片集成度的提升，對(duì)其供電質(zhì)量提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。為確保高速串行通信接口和精密模擬前端的信號(hào)完整性，負(fù)載點(diǎn)電源需要將輸出電壓紋波控制在2mV以下，這一指標(biāo)僅為常規(guī)設(shè)計(jì)的十分之一。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器已無法滿足大電流應(yīng)用需求，而采用更高開關(guān)頻率并結(jié)合額外輸出電容的二級(jí)濾波器方案，則能有效突破這一技術(shù)瓶頸。不同的控制架構(gòu)為實(shí)現(xiàn)超低紋波輸出提供了多樣化的技術(shù)路徑，每種方法都在穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)上展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
2025-09-04
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HT876立體聲音頻功放芯片：兼容雙模式的便攜音頻功率放大新選擇
在藍(lán)牙音箱、智能音響、便攜播放器等設(shè)備的設(shè)計(jì)中，音頻功率放大器是決定音質(zhì)、體積和續(xù)航的核心元件。工程師們常常面臨這樣的矛盾：既要小體積、低功耗，又要高保真的音質(zhì)；既要適應(yīng)不同場景的功率需求，又要簡化電路設(shè)計(jì)。HT876立體聲音頻功率放大器芯片的出現(xiàn)，為解決這一矛盾提供了完美方案——它兼容D類和AB類兩種工作模式，采用免濾波器調(diào)制技術(shù)，在簡化電路的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高音質(zhì)與長續(xù)航的平衡，成為便攜音頻設(shè)備研發(fā)的理想選擇。
2025-08-26
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帶寬可調(diào)+毫米波集成：緊湊型濾波器技術(shù)全景解析
射頻濾波器作為通信系統(tǒng)的“信號(hào)守門人”，正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)躍遷。2024年，隨著信維通信獲得“帶寬可調(diào)的緊湊型帶通濾波器”專利授權(quán)（CN221885347U），行業(yè)迎來突破性進(jìn)展——該技術(shù)通過微帶線與變?nèi)荻O管的創(chuàng)新組合，實(shí)現(xiàn)了帶寬靈活調(diào)節(jié)與尺寸縮減的雙重突破1。與此同時(shí)，貴陽信絡(luò)電子推出的275MHz帶通濾波器（CN119171041A）尺寸僅20×10×5mm，較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)縮小30%，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與微型基站提供了關(guān)鍵支撐7。這些創(chuàng)新標(biāo)志著射頻前端正從固定功能元件向智能化、微型化方向加速演進(jìn)。
2025-07-03
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如何通過3D打印微型磁環(huán)來集成EMI抑制？
在物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備和微型傳感器中，電磁干擾（EMI）如同隱形的“信號(hào)殺手”，威脅著系統(tǒng)可靠性。傳統(tǒng)EMI抑制方案依賴外置濾波器或金屬屏蔽罩，但這些方法因體積大、兼容性差而難以適配現(xiàn)代微型化需求。3D打印微型磁環(huán)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過高精度打印與磁性材料的完美結(jié)合，將EMI抑制功能直接集成至毫米級(jí)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)“隱形防護(hù)”。本文將深度解析該技術(shù)的實(shí)現(xiàn)路徑，涵蓋材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、打印工藝到系統(tǒng)集成的全鏈路方案。
2025-06-16
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