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飛兆半導(dǎo)體再次出擊
FDPC8011S實(shí)現(xiàn)電源設(shè)計(jì)最高功率密度和最高效率隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面臨著在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側(cè)高雙功率芯片非對(duì)稱N溝道模塊 FDPC8011S，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2012-05-11
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諾信和3M的最新消費(fèi)電子品搭配方案
諾信和3M的最新消費(fèi)電子品搭配方案
2012-04-30
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開關(guān)時(shí)間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴(kuò)大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達(dá)17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達(dá)71個(gè)位置的連接器型號(hào)。
2011-12-21
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聚焦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，把握移動(dòng)通信的下一個(gè)熱點(diǎn)
——智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名火熱進(jìn)行中由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開。本屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊將聚焦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術(shù)專家演講和現(xiàn)場(chǎng)展示與參會(huì)的工程師深入互動(dòng)，幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師了解新技術(shù)和針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的技術(shù)解決方案，從產(chǎn)品定義到設(shè)計(jì)開發(fā)全方位的創(chuàng)新。
2011-12-05
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STEF05/EF12：ST新推插拔電源管理晶片
STEF05和STEF12是3 x 3mm封裝的電子保險(xiǎn)絲(electrONic fuses)IC，可替代尺寸較大的一般保險(xiǎn)絲或其它保護(hù)元件，如Transil或二極體。與一般保險(xiǎn)絲不同，電子保險(xiǎn)絲不會(huì)突然關(guān)斷電源，而且致動(dòng)后無需更換保險(xiǎn)絲，從而有助于延長設(shè)備的執(zhí)行時(shí)間、提升設(shè)備的可用性，并降低維護(hù)成本。相較于Transil或二極體，新的電子保險(xiǎn)絲能夠更靈活、簡(jiǎn)單地設(shè)置保護(hù)參數(shù)。
2011-12-05
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CIM-J38N：三美電機(jī)推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動(dòng)終端
日本的三美電機(jī)公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機(jī)等數(shù)字移動(dòng)終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED用于汽車
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進(jìn)的AllnGaP技術(shù)，使光輸出增加了3倍，并通過針對(duì)汽車應(yīng)用AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
2011-10-28
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BZ6A系列：羅姆推出超小型電源模塊用于移動(dòng)設(shè)備
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。
2011-10-08
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GJM02系列：0402尺寸高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)了商品化
世界首創(chuàng)! 0402尺寸高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)了商品化伴隨著手機(jī)等小型便攜式電子設(shè)備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設(shè)備中的元件的數(shù)量正在不斷增加，因此對(duì)占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場(chǎng)上特別需要應(yīng)用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)更小型化。為了應(yīng)對(duì)這種需求，針對(duì)至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨(dú)石陶瓷電容器，我公司積極開展了開發(fā)外形尺寸更小的產(chǎn)品的工作。經(jīng)過努力，我們最終實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的0402尺寸GJM02系列產(chǎn)品的商品化。
2011-10-04
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TE推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司(TE)已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路(FPC)連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-09-29
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-14
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