-
杭州華數(shù)完成Broadcom技術(shù)網(wǎng)絡(luò)測試
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布,杭州華數(shù)憑借Broadcom基于DOCSIS?的EoC有線電視基礎(chǔ)設(shè)施解決方案,已經(jīng)成功地完成了網(wǎng)絡(luò)測試。華數(shù)利用Broadcom解決方案為多住戶單元(MDU)和家庭用戶提供可靠、快速的互動電視以及寬帶和電信業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)了極好的性能和服務(wù)質(zhì)量(QoS)。
2011-10-28
-
Broadcom將收購網(wǎng)絡(luò)通信處理器領(lǐng)導(dǎo)者NetLogic微系統(tǒng)公司
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司和面向下一代網(wǎng)絡(luò)提供高性能智能半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者NetLogic微系統(tǒng)公司宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成最終收購協(xié)議。此次交易若折算成現(xiàn)金,價格約為37億美元。按照該協(xié)議,NetLogic微系統(tǒng)公司的股東將得到每股50美元的收入。
2011-09-16
-
BCM21654:博通推出3G基帶處理器用于Android?手機(jī)
全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布, 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android?手機(jī),集成了一個強(qiáng)大的ARM Cortex? A9處理器,支持高端3D圖形功能,并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA處理器采用先進(jìn)的40nm CMOS工藝制造,可提供堪與高端智能手機(jī)相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。
2011-02-25
-
Broadcom推出最先進(jìn)的GPS解決方案支持GLONASS衛(wèi)星系統(tǒng)
Broadcom推出兩款全新的單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案,這兩款解決方案除了支持GPS,還支持俄羅斯導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)(GLONASS),這標(biāo)志著,首款經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的、同時支持GLONASS和GPS系統(tǒng)的商用單芯片SoC解決方案已經(jīng)問世。
2011-02-16
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- WAIC 2026火熱背后,抓緊空間智能機(jī)遇,云程半導(dǎo)體Wi-Fi 7 AP 芯片實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破
- WAIC觀察:智能體加速走向終端,軟硬件協(xié)同成為AI落地關(guān)鍵
- 合適的開關(guān)電源控制方案
- 破除通用大模型瓶頸!獨(dú)立科學(xué)家盧鴻智博士發(fā)表「D-MAS」專精領(lǐng)域模塊化Agent架構(gòu)
- Gartner預(yù)測2026年全球AI平臺和模型市場增速達(dá)63%
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


