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控成本、降風險：Arm Flexible Access訂閱方案升級，助力企業(yè)降低芯片研發(fā)投入
對于企業(yè)決策層而言，選擇IP合作伙伴不僅涉及技術路線，更關乎成本結構與風險控制。值得關注的是，近期Arm Flexible Access方案的商務模式與加入條件進行了調整，試圖為芯片設計團隊提供一種更靈活的研發(fā)投入安排。
2026-03-12
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從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發(fā)和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導走向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的多元化時代，傳統(tǒng)以單一內核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設備對算力、功耗及多核異構設計的極致追求。面對工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需一種能夠跨越架構邊界、提供穩(wěn)定可持續(xù)支持的開發(fā)新范式。
2026-03-06
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顛覆傳統(tǒng)架構！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
在數(shù)字經(jīng)濟躍升為國家戰(zhàn)略、算力安全關乎國家命脈的宏大背景下，突破海外技術封鎖、構建自主可控的算力底座已成為時代必答題。作為全球公認的繼x86與ARM之后的“第三極”，RISC-V架構正迎來歷史性機遇。近日，藍芯算力攜手聯(lián)想CFC取得重大突破，成功研發(fā)出基于RISC-V開源指令集、全球首創(chuàng)“通用算力與AI算力原生融合”的高性能服務器芯片。這一成果不僅徹底擺脫了對單一海外廠商核心技術的依賴，更以后摩爾時代的顛覆性架構創(chuàng)新，重新定義了未來算力范式，標志著我國在關鍵基礎設施領域真正擁有了“不受制于人”的硬核國產方案。
2026-03-02
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告別工具碎片化：IAR平臺引領嵌入式開發(fā)進入統(tǒng)一生態(tài)紀元
當前，嵌入式開發(fā)領域正站在歷史性的轉折點上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產業(yè)變革。隨著新一代智能設備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內核為中心的工具模式已難以適配多核異構的復雜現(xiàn)實，導致企業(yè)面臨工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本失控的嚴峻困境。在這一充滿不確定性的技術洪流中，如何打破架構壁壘，構建一個既能兼容多元內核演進、又能復用既有資產的開發(fā)基座，成為行業(yè)亟待解決的核心命題。正是在此背景下，IAR順應全球軟件交付模式的演進趨勢，從傳統(tǒng)的工具提供商華麗轉身為面向多架構時代的平臺型技術賦能者，旨在以統(tǒng)一、可持續(xù)的平臺化服務，為嵌入式產業(yè)的下一次飛躍奠定堅實基礎。
2026-02-28
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當主控芯片架構不斷變化時， 系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態(tài)，開發(fā)場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子系統(tǒng)時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側本地智能推理成為現(xiàn)實。
2026-02-24
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安謀科技Arm China與香港科技大學簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創(chuàng)新藍圖
1月23日，國內芯片IP設計領域領軍企業(yè)安謀科技與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設計、AI計算、具身智能及機器人四大關鍵方向，開啟產學研協(xié)同創(chuàng)新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長（研究與發(fā)展）鄭光廷教授共同見證簽署，依托安謀科技深厚的產業(yè)資源與技術積淀，結合港科大在前沿科研領域的攻堅能力，旨在打通技術研發(fā)與產業(yè)落地的壁壘，為半導體與AI生態(tài)高質量發(fā)展注入新活力。
2026-01-23
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異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協(xié)同能力，為機器視覺、工業(yè)控制等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業(yè)級與商業(yè)級兩種型號，助力開發(fā)者加速從原型驗證到產品量產的進程。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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從CES 2026看趨勢：Arm串聯(lián)全棧生態(tài)，開啟物理AI新紀元
當AI慢慢走進真實的物理世界，“邊緣優(yōu)先”這個理念，也成了行業(yè)轉型的關鍵方向。CES 2026展會印證此趨勢，Arm架構憑借可擴展性、高能效優(yōu)勢及龐大開發(fā)者生態(tài)，串聯(lián)全行業(yè)創(chuàng)新力量。本文聚焦展會動態(tài)，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機器人、汽車、云端等領域），系統(tǒng)呈現(xiàn)Arm作為核心計算基石，聯(lián)動全棧生態(tài)驅動物理AI與邊緣AI規(guī)?；涞氐膶嵺`路徑。
2026-01-12
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現(xiàn)更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構建，為破解端側AI三大技術壁壘提供了系統(tǒng)性的技術支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準調控，以全方位的技術突破，為端側AI的規(guī)?；涞靥峁┝藦妱艅幽堋?/p>
2025-12-18
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工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產品矩陣，已構建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設備的壁壘，成為工程師實現(xiàn)智能分布式邊緣計算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
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