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高通與Hugging Face擴(kuò)大合作,跨端到云推動由開發(fā)者驅(qū)動的開放AI

發(fā)布時(shí)間:2026-06-29 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:Lily

【導(dǎo)讀】2026年6月25日,紐約——高通技術(shù)公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布擴(kuò)大與Hugging Face的戰(zhàn)略合作,推動由開發(fā)者驅(qū)動的開放AI生態(tài),從終端延伸至云端基礎(chǔ)設(shè)施。這一合作旨在聯(lián)合高通技術(shù)公司業(yè)界領(lǐng)先的從終端到數(shù)據(jù)中心的平臺,以及Hugging Face的全球AI社區(qū)、模型生態(tài)與開發(fā)者軟件工具,賦能智能體AI與混合推理規(guī)?;瘮U(kuò)展的新時(shí)代。


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通過無縫連接高通技術(shù)公司產(chǎn)品賦能的邊緣終端與云端系統(tǒng),本次合作旨在打造一體化AI體驗(yàn)。通過這一舉措,各類應(yīng)用能夠智能地平衡性能、成本與時(shí)延,為全球開發(fā)者和企業(yè)提供性能更強(qiáng)、更易接入的AI解決方案。


高通公司總裁兼CEO安蒙表示:“此次合作標(biāo)志著推動先進(jìn)AI走向更開放、可擴(kuò)展、易接入的重要一步。通過將高通公司在高性能低功耗計(jì)算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢,與Hugging Face充滿活力的開發(fā)者生態(tài)相結(jié)合,雙方將攜手打造新一代跨端到云無縫協(xié)同的AI應(yīng)用?!?/p>


Hugging Face聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Clément Delangue表示:“全球市場越來越青睞開源本地模型,這類模型相比大型API成本更低且更具隱私性。我們將攜手高通技術(shù)公司,借助Modular軟件與工具,讓我們的1600萬名開發(fā)者能夠隨處運(yùn)行開源模型——從手持終端到數(shù)據(jù)中心整機(jī)架,實(shí)現(xiàn)智能體在計(jì)算連續(xù)體中協(xié)同運(yùn)行?!?/p>


本次合作將聚焦三個(gè)核心方面,覆蓋高通、驍龍、高通躍龍、高通飛龍產(chǎn)品系列,推動Hugging Face的1600萬名開發(fā)者在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中擴(kuò)展AI應(yīng)用、加速AI模型從邊緣終端到云端的部署,并在混合AI環(huán)境中實(shí)現(xiàn)智能體AI的規(guī)劃。


第一方面是通過將高通技術(shù)公司的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施與Hugging Face的AI存儲基礎(chǔ)設(shè)施相連接,推動開放AI模型的使用。通過此次合作,Hugging Face的存儲和推理服務(wù)將與高通飛龍?產(chǎn)品賦能的高性能、高能效的數(shù)據(jù)中心解決方案適配。同時(shí),Hugging Face的全球開發(fā)者生態(tài)預(yù)計(jì)將能夠在基于高通飛龍產(chǎn)品的數(shù)據(jù)中心解決方案上部署和擴(kuò)展AI工作負(fù)載,為從模型實(shí)驗(yàn)到應(yīng)用和智能體的生產(chǎn)部署建立直接路徑。


第二方面是加速AI模型在搭載高通技術(shù)公司產(chǎn)品的各類終端與數(shù)據(jù)中心機(jī)架上的部署。Hugging Face擁有超300萬個(gè)開源模型,覆蓋所有任務(wù)、域和模態(tài),可為各類用例與行業(yè)提供現(xiàn)成可用的模型。來自Hugging Face生態(tài)的AI模型將通過智能體接入高通技術(shù)公司的平臺,該智能體可負(fù)責(zé)配置、優(yōu)化和部署,全程無需人工干預(yù)。這旨在讓開發(fā)者能夠通過從邊緣到云端的統(tǒng)一工作流,更輕松地將先進(jìn)的AI能力引入搭載高通產(chǎn)品的智能手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)、汽車平臺、新型邊緣終端以及數(shù)據(jù)中心解決方案之中。


此項(xiàng)工作旨在簡化開發(fā)者的開發(fā)流程,縮短AI應(yīng)用與智能體的部署周期。作為合作的一部分,Hugging Face將向使用搭載高通技術(shù)公司平臺的終端及云系統(tǒng)的客戶提供Hugging Face PRO專業(yè)版訪問權(quán)限,支持開發(fā)者通過高性能存儲、算力和協(xié)同工具,基于開源模型進(jìn)行開發(fā)。


第三方面是借助高通技術(shù)公司產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)跨終端與云端環(huán)境的智能體AI規(guī)劃調(diào)度。高通技術(shù)公司與Hugging Face計(jì)劃共同支持一個(gè)分布式AI框架,使智能體能夠在端側(cè)、云端系統(tǒng)之間協(xié)同運(yùn)行,并根據(jù)性能、成本、隱私及時(shí)延需求,對模型與工作流進(jìn)行動態(tài)規(guī)劃。雙方一系列合作旨在助力開發(fā)者打造更流暢的混合AI體驗(yàn),讓智能在從邊緣終端到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算連續(xù)體中靈活流轉(zhuǎn)。開發(fā)者可通過Hugging Face生態(tài)體系調(diào)用Modular的AI軟件組件和工具。



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