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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術(shù)，全面賦能 Agentic AI 時(shí)代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時(shí)代下從邊緣到云端的次世代技術(shù)與解決方案，包括先進(jìn)的 Wi-Fi 8 系列產(chǎn)品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯(lián)網(wǎng)等多元邊緣計(jì)算平臺(tái)，也涵蓋 6G 和衛(wèi)星通信等前瞻技術(shù)，以及先進(jìn)數(shù)據(jù)中心技術(shù)等，展現(xiàn) MediaTek 在 AI 時(shí)代的研發(fā)實(shí)力與無限創(chuàng)新動(dòng)能。
2026-05-28
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跨越移動(dòng)、汽車與云端：聯(lián)發(fā)科技在2026電博會(huì)展示的生態(tài)野心
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來以“高算力、高能效、全場(chǎng)景智能”為特征的新一輪復(fù)蘇周期。2026年4月9日至11日，第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)將在深圳會(huì)展中心盛大啟幕，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的集成電路展區(qū)再度集結(jié)全球領(lǐng)軍力量。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）作為展會(huì)的“老朋友”，將攜其最新旗艦成果重磅亮相：從集性能、游戲、影像與AI于一身的天璣9500s移動(dòng)平臺(tái)，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架構(gòu)的天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1，再到與英偉達(dá)聯(lián)手打造的GB10超級(jí)芯片，聯(lián)發(fā)科技正以端云協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)，描繪一幅橫跨移動(dòng)終端、智能汽車與高性能計(jì)算的萬物智聯(lián)新圖景。
2026-03-24
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DigiKey和MediaTek強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備、家庭娛樂、網(wǎng)絡(luò)連接、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內(nèi)提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務(wù)。
2024-12-13
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QORVO聯(lián)合無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商共同成立OpenRF聯(lián)盟
中國(guó) 北京，2020年10月21日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）日前宣布，聯(lián)合其他領(lǐng)先的無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商聯(lián)合成立OpenRF? (開放式射頻聯(lián)盟)。該聯(lián)盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺(tái)的硬件和軟件功能互操作性擴(kuò)展到 5G 時(shí)代，同時(shí)滿足客戶對(duì)開放式架構(gòu)的需求。其創(chuàng)始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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手機(jī)都能測(cè)心電圖了，看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布MediaTek Sensio智能健康解決方案。該方案基于業(yè)界首款六合一智能健康芯片MT6381，由高整合度模組及相關(guān)配套軟件所構(gòu)成，這是迄今為止最完整的智能健康方案。僅需約60秒即可測(cè)量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢(shì)、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積脈搏波圖(PPG)等6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)……
2017-12-27
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聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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