【導讀】在2026世界人工智能大會（WAIC 2026）上，曦智科技在主論壇與行業(yè)獎項兩大舞臺上接連迎來高光時刻。曦智科技創(chuàng)始人兼董事長沈亦晨博士再度登上WAIC主論壇舞臺，與全球AI領域頂尖代表同臺論道；與此同時，曦智科技超節(jié)點解決方案也實現(xiàn)了最新突破，連續(xù)第二年摘得SAIL系列榮譽。
主論壇圓桌：沈亦晨博士再度亮相，論道光電機遇與開放生態(tài)
在WAIC 2026主論壇圓桌對話環(huán)節(jié)，沈亦晨博士連續(xù)第二年受邀出席，與算力產業(yè)領袖同臺，圍繞“新型計算架構與全棧生態(tài)協(xié)同突破”展開深度交流。
沈亦晨博士再度登上WAIC主論壇舞臺
沈亦晨博士指出，光電融合的規(guī)?；涞夭皇恰笆裁磿r候發(fā)生”，而是“正在發(fā)生”，且遵循從卡級到封裝級、再到芯片級的遞進規(guī)律。曦智科技的產品與技術始終沿此路徑穩(wěn)步前行。
談及國產算力短板，他認為當前最亟需補強的，是在龐大算力產業(yè)鏈中構建真正開放的產業(yè)生態(tài)，使計算、存儲、交換、軟件、應用等各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)最大化發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同驅動中國算力基礎設施的升級。
作為光電混合算力方向的先行者，曦智科技亦積極投身開放生態(tài)建設。2025年，基于曦智科技光互連與光交換技術的“光躍超節(jié)點”方案已實現(xiàn)數千卡規(guī)模的光電混合算力集群部署，并完成與多個主流AI大模型的適配。
同年3月發(fā)布的“曦智天樞”光電混合計算加速卡，已在芯片層面實現(xiàn)光電3D垂直堆疊，成為全球首款能運行復雜商業(yè)模型的光電混合計算產品——這已不再是實驗室數據，本屆WAIC展位上，它正穩(wěn)定運行高頻端側應用。
對于光電混合計算的未來，沈亦晨博士展望，真正殺手級的應用或將出現(xiàn)在低延遲推理、低延遲編碼、具身智能乃至太空算力等場景，為AI算力打開全新想象空間。
蟬聯(lián)SAIL大獎，超節(jié)點技術路線彰顯創(chuàng)新硬實力
本屆大會期間，曦智科技與中興通訊、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天數智芯聯(lián)合打造的“基于OEX+dOCS架構的國產高性能Matrix超節(jié)點”項目榮登SAIL榜單，斬獲本屆SAIL之星獎項。這是繼去年光躍LightSphere X超節(jié)點解決方案之后，曦智科技及合作伙伴連續(xù)第二年摘得SAIL系列榮譽，充分印證了業(yè)界對其超節(jié)點技術路線持續(xù)創(chuàng)新能力與落地價值的高度認可。
“基于OEX+dOCS架構的國產高性能Matrix超節(jié)點”項目斬獲本屆SAIL之星獎項
該獲獎方案以OEX正交超節(jié)點為基座，通過分布式dOCS光交換實現(xiàn)動態(tài)拓撲編排，原生平滑擴展，包含三大核心技術創(chuàng)新：
一、 生態(tài)創(chuàng)新： 構建開放解耦生態(tài)，支持多芯協(xié)同，擇優(yōu)與選適并重，自主選擇國產最優(yōu)芯片組合，實現(xiàn)1+1>2的集群性能。
二、 架構創(chuàng)新： 首創(chuàng)OEX正交無背板互聯(lián)，零線纜設計，支持128卡/柜超高密集成；縮短SerDes鏈路，消除物理插損，滿足未來6-8年演進需求。依托前置式開發(fā)與深厚工程經驗，為AI芯片廠商提供“即插即用”算力集裝箱，研發(fā)周期從18-24個月縮短至3-6個月，加速芯片商業(yè)化進程，大幅降低試錯與迭代風險。
三、 互聯(lián)創(chuàng)新： 首創(chuàng)光交換+電交換融合組網，兼顧規(guī)模擴展與性能優(yōu)化。柜內依托自研57.6T芯片實現(xiàn)高密電交換；柜間通過dOCS光交換芯片實現(xiàn)光互聯(lián)，靈活重構物理拓撲，減少光電轉換層級，大幅降低功耗，時延低至百納秒。
曦智科技展臺展示了該方案
從光躍到OEX+dOCS，曦智科技超節(jié)點解決方案在過去一年中持續(xù)迭代，架構能力逐代躍升，展現(xiàn)出從百卡級向千卡級、乃至萬卡級持續(xù)擴展的強勁生命力。
在大會現(xiàn)場，曦智科技展臺的光交換區(qū)域同步展出了上述方案，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足交流，成為本屆WAIC光互連與AI算力融合領域的一大亮點。
