【導(dǎo)讀】7月17日-20日，上?！?026世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）在上海世博、張江、西岸'三地四館'同步啟幕。作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾亮相WAIC，以'國(guó)產(chǎn)化超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)全棧方案'為核心，集中展示了從Scale-Out到Scale-Up、再?gòu)碾娀ヂ?lián)到光電融合的全?；ヂ?lián)解決方案，向全球呈現(xiàn)了中國(guó)AI算力生態(tài)在互聯(lián)賽道的自主創(chuàng)新力量。
國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)全棧方案：
打造國(guó)產(chǎn)算力血液循環(huán)系統(tǒng)
在WAIC 2026上，奇異摩爾以完整的超節(jié)點(diǎn)機(jī)柜為實(shí)體載體，首次系統(tǒng)性地呈現(xiàn)了覆蓋Scale-Up（縱向擴(kuò)展）、Scale-Out（橫向擴(kuò)展）以及下一代光互聯(lián)三大層級(jí)全棧互聯(lián)解決方案。該方案被定位為自主可控AI基礎(chǔ)設(shè)施的“血液循環(huán)系統(tǒng)”，其核心使命在于直擊國(guó)產(chǎn)算力長(zhǎng)期存在的“單點(diǎn)強(qiáng)、系統(tǒng)弱”結(jié)構(gòu)性失衡難題，呈現(xiàn)國(guó)產(chǎn)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施從'單點(diǎn)芯片突破'邁向'系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化'的跨越式發(fā)展，為大規(guī)模國(guó)產(chǎn)AI算力集群建設(shè)提供了自主可控的全?；ヂ?lián)底座。
1.Scale-Out層奇異摩爾800G AI 超級(jí)網(wǎng)卡（SNIC）平臺(tái)架構(gòu)，除了800Gb/s 的高帶寬，亞微秒的超低延時(shí)，其關(guān)鍵技術(shù)還涵蓋面向AI 網(wǎng)絡(luò)的增強(qiáng)型RoCE v2機(jī)制，包括包噴灑，多路徑傳輸，高效重傳，與先進(jìn)的可編程擁塞控制等?；谠撟匝衅脚_(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)的AI SNIC ASIC，已完成回片，并順利通過(guò)核心RDMA架構(gòu)的硅驗(yàn)證，單通道吞吐量穩(wěn)定在400Gbps，關(guān)鍵時(shí)延約1~2微秒。
2.Scale-Up層通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)UCIe D2D接口，G2G IO芯粒與GPU/xPU計(jì)算芯粒實(shí)現(xiàn)物理層直連，構(gòu)建起高帶寬、低延遲的芯粒間通信底座。在此基礎(chǔ)上，高性能可編程引擎能夠靈活適配多種Scale?Up協(xié)議，同時(shí)兼容內(nèi)存語(yǔ)義（Load/Store）與消息語(yǔ)義，滿足不同計(jì)算場(chǎng)景的通信需求。該芯粒與Scale?Up網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)緊密協(xié)同，共同支撐大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)內(nèi)多GPU間的高速并行工作，高效完成數(shù)據(jù)加載、存儲(chǔ)及原子操作等關(guān)鍵任務(wù)。
3.下一代OSU IO芯粒（Optical Scale-Up）奇異摩爾的Kiwi Optical Scale-Up（以下簡(jiǎn)稱OSU） IO芯粒不僅提供多種I/O接口的底層數(shù)據(jù)通道，更通過(guò)兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale?Up協(xié)議，為異構(gòu)計(jì)算節(jié)點(diǎn)間的端到端高效傳輸構(gòu)建起協(xié)議與機(jī)制層面的全面支撐。憑借標(biāo)準(zhǔn)UCIe接口，計(jì)算核心可將復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)處理任務(wù)完整卸載至I/O芯粒。相較于可插拔光模塊，通過(guò)Kiwi OSU IO芯?？啥鄶?shù)量集成的特性，可實(shí)現(xiàn)帶寬密度提升10倍，有效解決計(jì)算芯片與外部世界的I/O瓶頸；在Scale-Up領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了超節(jié)點(diǎn)性能躍遷。
壁仞科技 X 奇異摩爾 IBGDA Demo
國(guó)產(chǎn)GPU直通國(guó)產(chǎn)RDMA網(wǎng)卡通信技術(shù)
在MoE模型的典型訓(xùn)練或推理中，專家并行通信包含兩個(gè)核心階段（Dispatch和Combine），每個(gè)階段都涉及海量的小粒度數(shù)據(jù)交換。傳統(tǒng)跨節(jié)點(diǎn)通信中，GPU須經(jīng)由CPU中轉(zhuǎn)指令，由此產(chǎn)生額外延遲與CPU開銷。IBGDA技術(shù)通過(guò)繞過(guò)CPU處理環(huán)節(jié)，顯著降低指令中轉(zhuǎn)等待時(shí)間，充分釋放GPU在并行計(jì)算中海量線程的吞吐優(yōu)勢(shì)，在All-to-All通信場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)吞吐提升與延遲壓降的雙重收益。
在國(guó)際方案與國(guó)產(chǎn)方案的對(duì)標(biāo)中，英偉達(dá)憑借其GPU與ConnectX系列網(wǎng)卡的深度協(xié)同，率先實(shí)現(xiàn)了IBGDA方案，為大規(guī)模AI推理場(chǎng)景提供了成熟的延遲敏感型通信能力。而國(guó)產(chǎn)集群要實(shí)現(xiàn)同等能力，國(guó)產(chǎn)化GPU需先滿足對(duì)類NVSHMEM編程及最新NCCL 通信庫(kù)以及DeepEP等集合通信庫(kù)的支持，并與國(guó)產(chǎn)RDMA網(wǎng)卡在軟硬件層面完成適配，方能實(shí)現(xiàn)GPU直通網(wǎng)卡的高效通信。然而，目前國(guó)產(chǎn)GPU支持IBGDA主要完成的是與英偉達(dá)網(wǎng)卡的適配，但國(guó)產(chǎn)RDMA網(wǎng)卡與國(guó)產(chǎn)GPU實(shí)現(xiàn)網(wǎng)卡直通的規(guī)?；涞匕咐韵鄬?duì)罕見，這一環(huán)節(jié)仍是制約國(guó)產(chǎn)化集群通訊效率提升的短板。
這一局面正在被打破。奇異摩爾推出的單通道400G RDMA ASIC引擎，基于Kiwi SNIC 800G平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)，已完成軟硬件協(xié)同開發(fā)，兼容專為MoE模型優(yōu)化的集合通信庫(kù)（對(duì)標(biāo)DeepEP），并原生支持IBGDA（GPU直接發(fā)起通信）機(jī)制。本次WAIC大會(huì)上，奇異摩爾攜手壁仞科技，聯(lián)合展示了國(guó)產(chǎn)GPU直通國(guó)產(chǎn)RDMA網(wǎng)卡的IBGDA解決方案。該IBGDA demo測(cè)試平臺(tái)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)IBGDA測(cè)試數(shù)據(jù)，實(shí)測(cè)結(jié)果達(dá)到相應(yīng)水平。測(cè)試結(jié)果表明：IBGDA相較傳統(tǒng)IBRC在小包、高頻、強(qiáng)同步場(chǎng)景下呈現(xiàn)出代際優(yōu)勢(shì)——單次小消息帶寬顯著躍升，原始小包發(fā)送及合并發(fā)送的吞吐量均實(shí)現(xiàn)質(zhì)的跨越；All-to-All通信延遲大幅縮短，接近翻倍提升；尤為關(guān)鍵的是，傳統(tǒng)方案小消息時(shí)延遠(yuǎn)超大消息的“小包懲罰”被徹底消除。
本次展示是對(duì)“國(guó)產(chǎn)芯+國(guó)產(chǎn)網(wǎng)”最佳實(shí)踐的生動(dòng)詮釋，更以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)證明了國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)已具備底層互通、系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化的實(shí)戰(zhàn)能力。
光互聯(lián)前沿布局：
奇異摩爾OSU IO芯粒引領(lǐng)光電融合演進(jìn)
而面向未來(lái)，光互聯(lián)正成為下一代超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的基石。傳統(tǒng)電互聯(lián)受限于銅纜物理極限，帶寬密度與能耗已難以支撐下一代算力需求；而光互聯(lián)在Scale-Up空間內(nèi)幾乎沒(méi)有通信距離焦慮。當(dāng)前主流光互聯(lián)以可插拔光模塊為主，光引擎仍停留在主板邊緣。為滿足Scale-Up對(duì)低功耗、低延遲的要求，光引擎必須向計(jì)算核心持續(xù)收斂，由此形成清晰的演進(jìn)路徑：可插拔光模塊 → NPO → CPO → OIO，最終目標(biāo)是“光內(nèi)生”——將光互聯(lián)功能直接集成于計(jì)算芯片內(nèi)部。路徑越短，收益不止于物理距離的縮短。更近的互聯(lián)可省去DSP，有效降低延遲，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、降低功耗與成本，最終提升整體算力利用率。
CPO技術(shù)能夠有效緩解單節(jié)點(diǎn)I/O能力對(duì)系統(tǒng)擴(kuò)展的制約，突破銅互聯(lián)的物理極限。然而，該技術(shù)主要解決的是物理層的高速數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題；在協(xié)議層，Scale-Up復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渑c流控機(jī)制仍對(duì)計(jì)算核心造成巨大負(fù)擔(dān)。為組建更大規(guī)模的Scale-Up網(wǎng)絡(luò)，計(jì)算核心不得不犧牲相當(dāng)一部分芯片面積和計(jì)算資源用于處理網(wǎng)絡(luò)事務(wù)。互聯(lián)I/O芯粒的出現(xiàn)恰好補(bǔ)齊了這一關(guān)鍵短板——在智算集群的高性能計(jì)算芯片中，I/O芯粒扮演著語(yǔ)義對(duì)齊與協(xié)議承載的核心接口角色。奇異摩爾基于在網(wǎng)絡(luò)互連及芯粒技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，已前瞻性地布局OSU(Optical Scale-Up) IO芯粒產(chǎn)品與未來(lái)CPO迭代方案的融合路徑。
奇異摩爾在展臺(tái)上亦帶來(lái)了實(shí)質(zhì)性的生態(tài)合作成果。與圖靈量子共研下一代基于xPU-CPO的關(guān)鍵技術(shù)，雙方圍繞算力互聯(lián)架構(gòu)、資源調(diào)度優(yōu)化與行業(yè)場(chǎng)景適配等維度，加速推動(dòng)光互聯(lián)從當(dāng)前的“板級(jí)”互聯(lián)邁向更高集成度的“芯片級(jí)”融合，助力智算中心實(shí)現(xiàn)算力高效利用與業(yè)務(wù)敏捷部署。與奇點(diǎn)光子共同探索基于芯粒間高速數(shù)據(jù)接口的NPO/CPO技術(shù)，突破互聯(lián)速率與距離瓶頸，顯著提升智算節(jié)點(diǎn)規(guī)模與計(jì)算能力。在本次展位上，奇異摩爾聯(lián)合奇點(diǎn)光子展示了直連NPO光互聯(lián)測(cè)試板，該方案搭載了奇異摩爾主芯片（內(nèi)部集成兩顆獨(dú)立芯粒，分別模擬計(jì)算芯粒與IO芯粒）及奇點(diǎn)光子定制化NPO進(jìn)封裝引擎，為上述技術(shù)提供了硬件級(jí)的實(shí)物驗(yàn)證。
結(jié)語(yǔ)
從超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)全棧，到IBGDA技術(shù)打通國(guó)產(chǎn)軟硬件協(xié)同脈絡(luò)，到OSU IO芯?？ㄎ还怆娙诤衔磥?lái)，奇異摩爾在WAIC 2026的綻放，全面展現(xiàn)了其在互聯(lián)賽道'技術(shù)+生態(tài)'雙輪驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略布局。面向未來(lái)，隨著超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)逐步成為AI算力的主流形態(tài)，互聯(lián)技術(shù)將躍升為決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵引擎。奇異摩爾將持續(xù)深耕AI互聯(lián)芯片領(lǐng)域，攜手更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)生態(tài)的繁榮發(fā)展，為中國(guó)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主可控與持續(xù)升級(jí)貢獻(xiàn)核心力量。
