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中國手機(jī)廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國際 出貨量達(dá)3.8億部
今年中國手機(jī)廠商的手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8億部，其中很大一部分將出口到國際市場。 在這3.8億部手機(jī)中，中興預(yù)計(jì)將占到7500萬部，華為占4100萬部，而TCL將占到1500萬部。
2010-06-25
手機(jī) 華為 中興
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光伏發(fā)電市場需求旺盛光伏組件供不應(yīng)求
薄膜太陽能光伏模塊生產(chǎn)商美國第一太陽能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場需求強(qiáng)勁，今年太陽能組件的生產(chǎn)將無法滿足需求。
2010-06-25
光伏發(fā)電 光伏組件 FirstSolar
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浩康科技推出超高速USB3.0解決方案
浩康科技(大中華)有限公司近日推出超高速USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩(wěn)壓等等。另可提供線路布線及技術(shù)支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解決方案
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IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開關(guān)損耗 IGBT
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IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開關(guān)損耗 IGBT
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IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
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英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機(jī)會(huì) 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對(duì)“三網(wǎng)融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺(tái)，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。
2010-06-24
三網(wǎng)融合 英特爾 網(wǎng)絡(luò)
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英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機(jī)會(huì) 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對(duì)“三網(wǎng)融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺(tái)，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。
2010-06-24
三網(wǎng)融合 英特爾 網(wǎng)絡(luò)
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英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機(jī)會(huì) 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對(duì)“三網(wǎng)融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺(tái)，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。
2010-06-24
三網(wǎng)融合 英特爾 網(wǎng)絡(luò)
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