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Arm AIoT大揭秘！安謀科技“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU如何重構(gòu)端側(cè)智能
模型小型化、智能化水平不斷提升，推動端側(cè)AI走向規(guī)?；涞兀沧屵^去多年以"連接"為核心的IoT，加速向以"認(rèn)知"為標(biāo)志的AIoT演進。行業(yè)對嵌入式設(shè)備的AI能力需求日益迫切，越來越多的終端設(shè)備在傳統(tǒng)MCU中部署AI算法和模型，在本地實現(xiàn)智能感知、推理與執(zhí)行。然而，嵌入式設(shè)備部署AI始終資源受限，面臨功耗、時延與存儲等多重約束，也對芯片底層設(shè)計提出了更高要求。
2026-07-21
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兆易創(chuàng)新和地瓜機器人基于GD32 MCU與旭日S600達成戰(zhàn)略合作
2026年7月17日，兆易創(chuàng)新與地瓜機器人宣布基于GD32 MCU與旭日S600達成戰(zhàn)略合作，并將從產(chǎn)品方案、生態(tài)協(xié)同、標(biāo)準(zhǔn)共推三個維度展開全面合作，加速具身智能產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展。
2026-07-20
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Innatera的SNN架構(gòu)帶來遠(yuǎn)勝CNN架構(gòu)的低功耗和實時性并加速邊緣端AI和物理AI落地
在正在盛大舉行的2026上海世界移動通信大會（MWC26上海）上，Innatera開發(fā)的尖峰神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Spiking Neural Networks，SNN）技術(shù)、已商業(yè)化的Pulsar神經(jīng)形態(tài)微控制器（neuromorphic MCU）、Talamo軟件開發(fā)套件（SDK）和多項應(yīng)用展示吸引了眾多的觀眾。大家對SNN在邊緣端實現(xiàn)的極致能效比與低延遲響印象深刻，其事件驅(qū)動的計算機制與異構(gòu)混合架構(gòu)正在為越來越多的邊緣AI和端側(cè)AI，尤其是物理AI創(chuàng)新帶來巨大支持。
2026-06-26
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工業(yè)控制MCU如何選型：三大核心痛點實測詳解
隨著智能制造與工業(yè)4.0深入推進，工業(yè)控制系統(tǒng)對核心處理器——32位微控制器（MCU）的性能要求持續(xù)攀升。從可編程邏輯控制器（PLC）到伺服驅(qū)動器，從機器人關(guān)節(jié)到變頻器，MCU的算力、實時響應(yīng)能力、集成度及可靠性直接決定了整機系統(tǒng)的控制精度與運行穩(wěn)定性。
2026-06-26
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慕尼黑上海電子展前瞻：工業(yè)電子邁向自主智能，領(lǐng)先芯片廠商解鎖工業(yè)與機器人新應(yīng)用
隨著制造業(yè)加速邁向自動化、智能化與綠色低碳新階段，疊加人工智能技術(shù)深度落地融合，工業(yè)電子領(lǐng)域正從“自動化”邁向“自主智能”。這些發(fā)展趨勢也推動了對于工業(yè)電子各品類產(chǎn)品的需求增長，如存儲、電機驅(qū)動、微控制器（MCU）等。在即將于2026年7月1-3日舉行的2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）上，一眾國內(nèi)外知名企業(yè)齊聚，集中展出適配工業(yè)場景的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新技術(shù)，解鎖工業(yè)電子領(lǐng)域的發(fā)展新風(fēng)貌。
2026-06-24
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兆易創(chuàng)新與Qt Group達成全球合作，共筑嵌入式GUI新生態(tài)
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布與全球領(lǐng)先的軟件設(shè)計、開發(fā)與質(zhì)量解決方案提供商Qt Group正式達成合作，雙方將依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技術(shù)方案的聯(lián)合打磨與優(yōu)化，共同推動產(chǎn)品競爭力升級與開發(fā)者生態(tài)繁榮。此次合作標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在高端人機交互領(lǐng)域的生態(tài)布局邁入新階段，也為雙方在智能工業(yè)、儲能、智能家居、消費電子等場景的深度協(xié)同奠定堅實基礎(chǔ)。
2026-06-23
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世強1.6T/3.2T光模塊量產(chǎn)核心：從MCU到電源的完整方案
800G已經(jīng)不夠用了，1.6T 正在規(guī)模部署，3.2T 也已啟動驗證，高速光模塊正加速向更高速度演進。芯片要更快、電源要更強、溫控要更穩(wěn)，供應(yīng)鏈還得可靠。這個時候，一套專為1.6T/3.2T光模塊打造的高度定制化、國產(chǎn)化率高、性價比突出的完整物料方案就特別重要。
2026-05-21
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高精度運動控制：2026年機器人電機 MCU 選型對比測評
機器人電機控制 MCU 選型指南：國產(chǎn)芯片誰能撐起關(guān)節(jié)與伺服 “心臟”
2026-05-21
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氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯(lián)大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢
2026年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規(guī)級氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會。本次活動聚焦英飛凌CoolGaN? 車規(guī)級氮化鎵與AURIX? TC4x多核MCU的整合應(yīng)用，結(jié)合原廠觀點與實際量產(chǎn)案例，幫助客戶把握下一代車載OBC的主流架構(gòu)與市場機會。研討會期間，英飛凌工程師針對線上觀眾的提問進行了專業(yè)解答。
2026-05-11
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冬季續(xù)航縮水怎么辦？揭秘?zé)峁芾硐到y(tǒng)背后的芯片力量
電動汽車普遍存在的“冬季續(xù)航縮水”與“夏季空調(diào)耗電”痛點，讓熱管理系統(tǒng)（TMS）從幕后走向臺前，成為僅次于三電系統(tǒng)的關(guān)鍵成本構(gòu)成。隨著技術(shù)從早期的獨立回路向高度集成的熱泵系統(tǒng)演進，TMS正經(jīng)歷著從分布式向集中式架構(gòu)的深刻變革。這一變革不僅重塑了供應(yīng)鏈格局，更對底層控制芯片提出了“MCU+驅(qū)動一體化”及高集成度的全新要求。本文將深入解讀熱管理系統(tǒng)的技術(shù)迭代路徑，剖析集成化趨勢下芯片廠商面臨的挑戰(zhàn)，并以納芯微為例，探討國產(chǎn)芯片如何通過“一站式”解決方案助力車企突圍。
2026-04-16
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MCU市場份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領(lǐng)導(dǎo)地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領(lǐng)先車用半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位。根據(jù)TechInsights發(fā)布的2025年最新市場分析，英飛凌連續(xù)六年蟬聯(lián)全球車用半導(dǎo)體市場份額第一，并進一步擴大了對主要競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。這再次證明了英飛凌在快速發(fā)展的汽車行業(yè)中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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新能源汽車動力域?qū)崟rMCU測評：國產(chǎn)五大廠商全場景適配
兩種二極管都是單向?qū)щ?，可用于整流場合。區(qū)別是普通硅二極管的耐壓可以做得較高，但是它的恢復(fù)速度低，只能用在低頻的整流上，如果是高頻的就會因為無法快速恢復(fù)而發(fā)生反向漏電，最后導(dǎo)致管子嚴(yán)重發(fā)熱燒毀;肖特基二極管的耐壓能常較低，但是它的恢復(fù)速度快，可以用在高頻場合，故開關(guān)電源采用此種二極管作為整流輸出用，盡管如此，開關(guān)電源上的整流管溫度還是很高的。
2026-04-10
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