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4G系統(tǒng)中多天線技術(shù)
傳統(tǒng)的智能天線終端只在發(fā)射端或接收端配備多個(gè)天線元，通常是在基站，因?yàn)轭~外的開銷和空間與在移動臺相比更容易得到滿足。與智能天線系統(tǒng)相比，MIMO系統(tǒng)在發(fā)射端和接收端都為多天線，其潛力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)的智能天線，可以使無線鏈路的容量有驚人的提高。這里為你介紹4G系統(tǒng)中多天線技術(shù)的不同應(yīng)用
2010-05-13
4G 天線技術(shù) MIMO 智能天線
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Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無線開關(guān)
霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無線限位開關(guān)系列，它們既有很大的靈活性，又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設(shè)計(jì)，因而能夠提高機(jī)器、設(shè)備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性
2010-05-12
霍尼韋爾 無線開關(guān) 遠(yuǎn)程監(jiān)控 cntsnew
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手機(jī)充電器有望不再標(biāo)配:年廢棄過億污染大
買手機(jī)送充電器，這早已成為通信行業(yè)約定俗成的規(guī)矩。可每當(dāng)換新手機(jī)時(shí)，舊的手機(jī)充電器也就隨之廢棄，不僅浪費(fèi)資源而且處理不當(dāng)還會變成電子垃圾污染環(huán)境。今年初，工信部明確了手機(jī)充電器三段式接口標(biāo)準(zhǔn)。昨日，工信部泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立透露，這一標(biāo)準(zhǔn)未來有望被寫入手機(jī)入網(wǎng)許可的相關(guān)政策，...
2010-05-12
手機(jī)充電器 標(biāo)配 年廢棄
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LED背照燈液晶電視已成大趨勢 下一個(gè)發(fā)展趨勢是什么
日本Techno System Research的林秀介在舉行的“第7屆TSR研討會2010”上，介紹了高速增長的LED背照燈液晶電視的下一個(gè)發(fā)展趨勢。本文將介紹LED背照燈液晶面板技術(shù)。
2010-05-12
LED 液晶電視
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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