【導(dǎo)讀】上海，2026年7月20日——2026世界人工智能大會（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海舉行。國產(chǎn)高端算力芯片公司東方算芯亮相世博展覽館H2-B101、張江科學(xué)會堂Z1A-603展位，集中展示了圍繞軟件定義算力芯片、服務(wù)器、集群及軟件生態(tài)構(gòu)建的全棧產(chǎn)品與技術(shù)布局，全面呈現(xiàn)面向AI大模型時代的國產(chǎn)算力創(chuàng)新成果與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。
本屆WAIC期間，東方算芯以“14nm≈4Nm 軟件定義+3D近存計算”為主題，系統(tǒng)展示了公司原創(chuàng)的“軟件定義+3D堆疊近存計算”技術(shù)路線，以及由此延展出的芯片、系統(tǒng)和集群產(chǎn)品體系。該路線依托全國產(chǎn)供應(yīng)鏈，通過架構(gòu)創(chuàng)新提升算力效率與帶寬能力，為國產(chǎn)高端算力芯片探索出一條兼顧性能、可落地性與自主可控的發(fā)展路徑，也為當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了新的技術(shù)思路。
在此次展會上，東方算芯重點呈現(xiàn)了以DF1000為代表的核心產(chǎn)品及系統(tǒng)方案。DF1000是東方算芯基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈打造的軟件定義近存計算3D AI芯片，主要面向大模型訓(xùn)練與推理場景。產(chǎn)品通過任務(wù)處理的空間并行與硬件資源的時分復(fù)用提升計算效率，在成熟工藝節(jié)點上實現(xiàn)520 TFLOPS @ BF16算力表現(xiàn)；同時采用3D混合鍵合技術(shù)，通過晶圓級堆疊提升顯存容量與帶寬密度，可實現(xiàn)6.4TB/s訪存帶寬和900GB/s Scale-up互聯(lián)帶寬。相較傳統(tǒng)依賴HBM的技術(shù)方案，DF1000所代表的近存計算路線，能夠更有效緩解“存儲墻”問題，為AI芯片在復(fù)雜業(yè)務(wù)負(fù)載下釋放更高有效算力提供支撐。
WAIC現(xiàn)場
值得一提的是，東方算芯DF1000高能效3D AI芯片，更是憑借創(chuàng)新軟件定義計算架構(gòu)＋3D堆疊近存計算技術(shù)及全國產(chǎn)供應(yīng)鏈，從諸多海內(nèi)外參評項目中脫穎而出，獲本屆WAIC 2026 SAIL獎（SAIL Award）。
東方算芯副總裁郭煒表示：“DF1000的目標(biāo)不是簡單追求參數(shù)上的突破，而是針對大模型訓(xùn)練和推理中的真實瓶頸進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化。我們更關(guān)注的，是如何通過架構(gòu)、存儲、互連和軟件調(diào)度的協(xié)同設(shè)計，提升有效算力占比，讓產(chǎn)品在真實場景中跑得更穩(wěn)、更滿、更有性價比。此次在WAIC上的集中展示，也是希望讓更多產(chǎn)業(yè)伙伴更直觀地看到東方算芯在芯片和系統(tǒng)層面的整體能力?！?/p>
當(dāng)前，隨著AI大模型加速走向產(chǎn)業(yè)落地，市場對高質(zhì)量算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長。未來，東方算芯將繼續(xù)深耕原創(chuàng)技術(shù)路線，持續(xù)推進(jìn)軟件定義算力芯片、系統(tǒng)產(chǎn)品及路線圖的完善與落地，助力國產(chǎn)AI芯片把路線優(yōu)勢真正轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢、交付優(yōu)勢和生態(tài)優(yōu)勢，推動高端算力基礎(chǔ)設(shè)施自主化進(jìn)程。
