【導(dǎo)讀】隨著具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)步入量產(chǎn)，如何在保證穩(wěn)定性的同時實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化（Cost Down），成為產(chǎn)業(yè)鏈的重要命題。研華推出基于RTXe標(biāo)準(zhǔn)，搭載Rockchip RK3588處理的核心板“小腦”運(yùn)動控制方案，憑借緊湊的硬件尺寸、強(qiáng)固工業(yè)設(shè)計及完善的生態(tài)支持，成為具身機(jī)器人規(guī)?；慨a(chǎn)的理想方案。
量產(chǎn)階段的“小腦”需求
Fig1. Tesla Optimus BOM cost is about$56K in 2024, and target to reduceto $25K by 2026.
根據(jù)Tesla Optimus機(jī)器人的成本優(yōu)化預(yù)測，在產(chǎn)品量產(chǎn)3-5年預(yù)期降低超過50%的生產(chǎn)成本。市場對機(jī)器人企業(yè)提出了難題：如何在保證方案穩(wěn)定性的前提下有效優(yōu)化成本？
研華在和客戶合作的過程中發(fā)現(xiàn)：
從X86到Arm架構(gòu)的成本優(yōu)化：經(jīng)實(shí)測驗(yàn)證，RK3588的4大核4小核異構(gòu)CPU性能可滿足“小腦”在多電機(jī)驅(qū)動與實(shí)時反饋上的需求。憑借RK3588的高性價比優(yōu)勢，可在不犧牲實(shí)時性的前提下，實(shí)現(xiàn)核心算力模塊的成本優(yōu)化。
模塊化設(shè)計應(yīng)對研發(fā)不確定性：研華“RTXe核心板+載板”的模塊化方案在選型驗(yàn)證階段具有敏捷迭代優(yōu)勢，通過調(diào)整載板設(shè)計，避免了整板重制的長周期與高成本。
RTXe規(guī)范的可靠性保證：板對板連接器配合結(jié)構(gòu)加固，經(jīng)驗(yàn)證能有效抵御機(jī)器人運(yùn)動帶來的隨機(jī)振動。系統(tǒng)級ESD靜電防護(hù)設(shè)計，保證機(jī)器人應(yīng)用中的可靠性。
RTXe（Ruggedized Technology eXtended Express），是研華推出的強(qiáng)固型嵌入式核心模塊（SOM）規(guī)范。其采用2×220pin B2B（板對板）連接器，高速帶寬達(dá)16Gbps。
以高抗震、寬溫、高速互聯(lián)、可擴(kuò)展為產(chǎn)品特點(diǎn)，面向工業(yè)、車載、軌道交通等嚴(yán)苛環(huán)境。
硬件性能之外的技術(shù)支持服務(wù)
在具身機(jī)器人的開發(fā)中，決定項目結(jié)果的不只是硬件平臺的專業(yè)度，也需要技術(shù)支持的深度參與。機(jī)器人廠商大多擁有頂尖的軟件團(tuán)隊，研華則負(fù)責(zé)為核心控制組件提供完善的對接，設(shè)計指導(dǎo)和環(huán)境預(yù)建工作。
研華構(gòu)建了AIM-Linux “軟件服務(wù)?！?，專注于補(bǔ)足客戶在硬件工程化環(huán)節(jié)的短板，實(shí)現(xiàn)軟硬協(xié)同的無縫對接。
針對客戶軟件團(tuán)隊對底層硬件的環(huán)境需要，研華在交付核心板前已完成90%的基礎(chǔ)性工作。包括預(yù)裝RT實(shí)時補(bǔ)丁，提供完整的板級支持包（BSP）、多協(xié)議接口驅(qū)動（CAN FD/EtherCAT等）。
針對客戶在硬件設(shè)計領(lǐng)域的非專長環(huán)節(jié)，研華協(xié)助客戶進(jìn)行應(yīng)用分析，提供專業(yè)的PCB設(shè)計與Layout布線參考。對于該項目針對客戶關(guān)鍵的自研交換機(jī)電路，提供全方位的時序分析（Timing Analysis）與信號完整性測試，確保與NVIDIA Orin/Thor及RK3588之間的高速通信鏈路穩(wěn)定。
AOM-3821產(chǎn)品特性
基于RK3588處理器，四核Cortex-A76 & 四核Cortex-A55, 旗艦級高性能，性能高于Intel第十代酷睿i3低壓處理器
搭載6TOPS AI算力NPU
板載4/8GB LPDDR4內(nèi)存和32/64GB eMMC
Arm Mali-G610 MP4 GPU, 高達(dá)8K@60fps視頻解碼
RK ISP 48M, support HDR/3A/LSC/3DNR，無延時視頻采集與圖像增強(qiáng)
提供2 x MIPI-CSI, HDMI/DP/eDP/HDMI-IN
支持4 x PCIe3.0, 2 x PCIe 2.0/SATA3.0，2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0, 2 x RGMII，2 x I2C, 2 x SPI, 3 x GPIO, 2 x ADC，2 x UART, 2 x I2S
