【導(dǎo)讀】模擬內(nèi)存計(jì)算(A-IMC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者TetraMem Inc.與全球AI存儲(chǔ)及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)SK hynix Inc.宣布，雙方成功完成聯(lián)合技術(shù)合作。其標(biāo)志性成果是聯(lián)合研究論文《基于憶阻器的高效深度卷積內(nèi)存計(jì)算SoC》(A Memristor-based In-Memory Computing SoC with Efficient Depthwise Convolution)在《先進(jìn)智能系統(tǒng)》(Advanced Intelligent Systems)期刊上發(fā)表。該研究還被選為期刊封面文章，彰顯了其技術(shù)創(chuàng)新性以及對(duì)下一代AI計(jì)算的潛在影響。
此次合作匯集了SK hynix在先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的專長(zhǎng)與TetraMem的模擬內(nèi)存計(jì)算平臺(tái)，旨在探索新型計(jì)算架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)人工智能面臨的最緊迫挑戰(zhàn)之一：降低快速增長(zhǎng)的AI工作負(fù)載所帶來(lái)的能耗和散熱限制。
隨著基礎(chǔ)模型的參數(shù)規(guī)模從數(shù)十億持續(xù)擴(kuò)展至數(shù)萬(wàn)億，處理器與存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)已成為系統(tǒng)功耗、延遲及散熱問(wèn)題的主要誘因。模擬內(nèi)存計(jì)算(A-IMC)采用了一種截然不同的架構(gòu)來(lái)突破這一瓶頸：直接在模型權(quán)重所在的存儲(chǔ)位置執(zhí)行矩陣運(yùn)算——即在AI模型權(quán)重所在之處進(jìn)行計(jì)算。這大幅減少了數(shù)據(jù)移動(dòng)，同時(shí)提升了系統(tǒng)級(jí)性能和能效。
此次發(fā)表的研究展示了一款基于憶阻器的AI片上系統(tǒng)(SoC)，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高效的深度卷積，這是現(xiàn)代AI推理工作負(fù)載的重要構(gòu)建模塊。除了驗(yàn)證模擬內(nèi)存計(jì)算的可行性外，該項(xiàng)目還成功將新興存儲(chǔ)器件、電路設(shè)計(jì)、AI架構(gòu)、軟件及系統(tǒng)優(yōu)化整合至實(shí)用的半導(dǎo)體平臺(tái)中。
更為重要的是，該項(xiàng)目體現(xiàn)了SK hynix RTC與TetraMem團(tuán)隊(duì)之間緊密的工程協(xié)作，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推進(jìn)以存儲(chǔ)為中心的AI計(jì)算技術(shù)。
TetraMem首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Glenn Ge表示：“我們很榮幸能與SK hynix共同慶祝這一重要里程碑。這一成就證明了半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)緊密協(xié)作所能取得的豐碩成果。隨著AI的不斷演進(jìn)，未來(lái)的突破不僅需要計(jì)算層面的創(chuàng)新，還需要存儲(chǔ)和系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新。我們相信，以存儲(chǔ)為中心的計(jì)算和模擬內(nèi)存計(jì)算將成為解決未來(lái)AI能效和散熱挑戰(zhàn)日益重要的技術(shù)，我們期待與SK hynix繼續(xù)深化合作?！?/p>
SK hynix副總裁Soo Gil Kim表示：“我們很高興看到此次合作取得圓滿成功，并獲得《先進(jìn)智能系統(tǒng)》的認(rèn)可。該項(xiàng)目證明了探索創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)和新型計(jì)算架構(gòu)對(duì)未來(lái)AI系統(tǒng)的價(jià)值。我們重視與TetraMem團(tuán)隊(duì)的非凡合作，并期待在雙方共同關(guān)注的領(lǐng)域繼續(xù)開(kāi)展技術(shù)交流?！?/p>
該研究被選為期刊封面文章，進(jìn)一步凸顯了此次聯(lián)合成果的重要意義，以及以存儲(chǔ)為中心的計(jì)算在AI行業(yè)中日益增長(zhǎng)的重要性。
展望未來(lái)，雙方公司均認(rèn)識(shí)到，未來(lái)的AI基礎(chǔ)設(shè)施需要在存儲(chǔ)技術(shù)、計(jì)算架構(gòu)和系統(tǒng)集成方面持續(xù)取得進(jìn)展，以滿足對(duì)性能、能效和可持續(xù)計(jì)算不斷增長(zhǎng)的需求?；诖舜魏献鞯某晒?，雙方期待探索更多技術(shù)合作機(jī)會(huì)，共同推進(jìn)下一代AI計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。
論文《基于憶阻器的高效深度卷積內(nèi)存計(jì)算SoC》現(xiàn)已在《先進(jìn)智能系統(tǒng)》期刊在線發(fā)表。
關(guān)于TetraMem
TetraMem Inc.是一家硅谷半導(dǎo)體公司，致力于開(kāi)創(chuàng)基于多級(jí)憶阻器(RRAM)技術(shù)的模擬內(nèi)存計(jì)算(A-IMC)。其以存儲(chǔ)為中心的AI計(jì)算平臺(tái)可為邊緣計(jì)算、企業(yè)級(jí)應(yīng)用及未來(lái)的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高性能、高能效的AI推理能力。
關(guān)于SK hynix
SK hynix Inc.是一家全球性半導(dǎo)體公司，也是HBM、NAND Flash及先進(jìn)AI存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司持續(xù)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)，為全球下一代AI、高性能計(jì)算及以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用提供強(qiáng)大動(dòng)力。
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